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  • pcb線路板基板材料的發(fā)展

    pcb線路板基板材料的發(fā)展,已經走過了近50年的歷程。加之此產業(yè)確定前有50年左右的時間對它所用的基本原材料——樹脂及增強材料的科學實驗與探索,pcb線路板基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。

    2017-07-03 雅鑫達 549

  • 雅鑫達講解SMT組裝工藝

    SMT組裝工藝與焊接前的每一工藝步驟密切相關,其中包括資金投入、 PCB線路板設計、元件可焊性、組裝操作、焊劑選擇、溫度/時間的控制、焊料及晶體結構等。

    2017-07-01 雅鑫達 710

  • 雅鑫達講解pcb多層線路板先進技術

    先進的pcb多層線路板制造技術: 增層法制作高密度內層連接(HDI)印制板的制造工藝; 半加成法(Semi-additive)制作精密細線(0.08mm/0.08mm線寬線距)技術; 熱固油墨積層法(簡稱TCD)技術; 電鍍填平盲孔技術(Via Filling); 高檔次特殊材料印制板制造技術等。

    2017-06-30 雅鑫達 971

  • pcb多層線路板加工電鍍金層發(fā)黑的主要原因

    其實pcb線路板電鍍金層一般都很薄, 反映在電鍍金的表面問題有很多是由于電鍍鎳的表現(xiàn)不良而引起的。一般電鍍鎳層偏薄會引起產品外觀會有發(fā)白和發(fā)黑的現(xiàn)象。因此這是工廠工程技術人員首選要檢 查的項目。

    2017-06-30 雅鑫達 628

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